優勢越來越凸顯 蘋果正成為一家領先的芯片公司
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蘋果在芯片領域的優勢越來越凸顯。
北京時間3月9日,蘋果召開2022年春季新品發布會,除了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、新iPhone SE以及Mac Studio和Studio Display等5款新品外,號稱地球最強桌面級處理器的M1 Ultra也備受全球關注。
作為M1系列的第四代產品,M1 Ultra利用全新的UltraFusion封裝架構實現兩枚M1 Max芯片互連,進而達到更高的性能以及更低的能耗。據介紹,M1 Ultra包含高達1140億個晶體管,支持 128GB的統一內存,并擁有20核CPU、64核GPU,比M1提升8倍速度。另外,在高性能之下,M1 Ultra性能功耗比如今16核電腦能耗低90%。
M1 Ultra的發布不僅豐富了蘋果M1的處理器陣營,也讓蘋果可以更加從容地與“老朋友”英特爾說再見。一個日漸強大的蘋果芯片帝國,也正改變著全球半導體行業的競爭格局。
1、蘋果也曾受制于人
蘋果的造芯計劃,最早始于上個世紀90年代。
1997年,此前遭遇驅逐的蘋果創始人喬布斯重新被請回公司后,發現此時的個人電腦市場已經被Wintel(Windows & 英特爾)聯盟所主宰,蘋果的市場份額少的可憐。面對微軟和英特爾的軟硬結合,喬布斯聯合IBM、摩托羅拉成立了AMI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)聯盟,共同研發并推出了PowerPC芯片,以求重新奪回PC市場的主導權。
按照AMI聯盟的最初構想,PowerPC芯片主要由IBM、摩托羅拉聯合研發,蘋果則負責將PowerPC芯片裝配到個人電腦上,另外芯片也向聯盟以外的公司提供。
PowerPC芯片采用了IBM Power的精簡版RISC芯片架構,并繼承了IBM高端服務器工作站的強大計算性能,以及摩托羅拉的頂尖芯片技術儲備,具有可伸縮性好、方便靈活等優點。不過PowerPC芯片也存在能耗過高、價格昂貴等劣勢。
最終,搭載PowerPC芯片的蘋果Mac電腦雖然受到了蘋果粉絲們的搶購,但卻并沒有繼續擴大市場份額。
實際上除了蘋果電腦之外,其他廠商使用PowerPC芯片的比例極低。這就讓研發投入與銷售獲利之間產生了矛盾。
對IBM而言,供應芯片給蘋果需要投入巨資來研發芯片組、編譯器及其他支持技術,但由于當時蘋果電腦是小眾市場,IBM獲得的PC芯片市場份額非常有限,很難賺錢。而蘋果則公開批評IBM在供貨方面存在問題,并認為IBM生產的Power Mac G5芯片由于散熱和功耗的問題而無法用于筆記本電腦。雙方之間齟齬不斷。
雖然號稱聯合研發,但PowerPC芯片的研發主要依賴IBM,并不由蘋果主導。由于投入產出不成比例,IBM和摩托羅拉只得將一部分設計精力轉向汽車制造領域的嵌入式PowerPC芯片,而不是只專注于滿足蘋果Mac的需求。喬布斯本人對此抱怨不斷,但又無計可施。
2003年,喬布斯在推出搭載PowerPC處理器的Mac時曾公開表示,十二個月內處理器的頻率將會達到3GHz。但實際上在24個月之后,3GHz的處理器依然不見蹤影,這也讓喬布斯首次嘗到了關鍵部件受制于人的滋味。
2005年,在PowerPC芯片上虧損了數億美元后,蘋果決定從AMI聯盟退場,轉投英特爾懷抱。2006年6月6日,蘋果正式宣布將在麥金塔電腦中采用英特爾處理器,同時放棄PowerPC架構,結束同IBM長達十數年的合作關系。對此,喬布斯稱:“英特爾未來將開發出最強大的處理器產品,我相信未來十年內英特爾技術將幫助我們打造最好的個人計算機。”
不過,雙方的蜜月期并沒有維持多久,合作不久就出現裂痕。一方面,“擠牙膏”般研發進度的英特爾與快節奏的Mac難以同步,蘋果新品的發布計劃常常受制于英特爾芯片延遲和安全等問題。另一方面,或許是在PowerPC芯片時代受制于人的教訓過于深刻,蘋果始終未放棄實現“芯片自主”的努力。因此,雖然蘋果同意將其Mac平臺轉移到英特爾的x86,但卻在內部制定了其他產品不涉及英特爾的計劃。
實際上,蘋果與英特爾的合作一直矛盾重重。早在1997年,喬布斯與英特爾時任首席運營官安迪·格魯夫會面時就要求享受“最大客戶價格”,但被格魯夫斷然拒絕,因此蘋果當時僅與英特爾合作了一年時間。
對此,格魯夫曾表示:“從那時候起,在喬布斯眼里,英特爾便一文不值,不管我們做了什么,都不能改變他的想法。”
而據英特爾前CEO保羅·歐德寧披露,英特爾本有機會成為蘋果第一代iPhone的處理器供應商,蘋果當時對英特爾的一款芯片表示出濃厚的興趣,只是提出的價格遠遠低于預期,英特爾因此失去了這筆訂單。最終,蘋果選擇了來自三星的ARM架構芯片。
不難看出,作為各自領域的老大,蘋果和英特爾之間的合作充滿了討價還價的矛盾。對于高度重視供應鏈安全的蘋果而言,處于壟斷地位的英特爾始終是一個不安全因素。畢竟,對堅持軟硬一體的蘋果而言,芯片本就是最核心的硬件,自研也就成為必選項。
最終,當蘋果憑借iPhone、ipad等產品熱銷而滿血復活后,立刻開啟了手機芯片的自研之路。同時,英特爾則因為價格問題失去了蘋果手機的訂單,也徹底失去了改變世界的機會。
2、手機芯片自研之路
雖然PowerPC處理器以失敗退場,但卻真正拉開了蘋果自研芯片的序幕。喬布斯在徹底認清了芯片重要性的同時,也明白了芯片自研的難度之大。為此,蘋果選擇從尚在行業發展初期的手機芯片切入,而在桌面芯片領域則繼續與英特爾保持合作。
2010年,蘋果推出了首款自研手機芯片Apple A4,主頻跨過了當時ARM公版的650MHz,一舉突破到了1GHz,之后這款芯片被陸續搭載在初代iPad、iPhone 4、以及iPod touch 4上。
事實證明,搭載A4芯片的iPhone 4成為了蘋果智能手機發展史上的一座里程碑,iPad也幾乎成為平板電腦的代名詞。此后,A系列芯片憑借在工藝制程、CPU架構和GPU核心上的代代改進,一直是移動平臺上高性能芯片的代表。
站穩手機端芯片后,蘋果芯片研發也從手機平板擴展到智能手表、真無線耳機等品類,比如Apple Watch上的S系列芯片以及無線藍牙芯片W系列。
2017年,蘋果A11 Bonic仿生芯片的推出,讓智能手機跨入了AI時代,神經引擎的加入,通過算法進一步提升了手機全方位的功能和體驗,如AR、人臉識別、圖像合成都成為現實。同時,A11也是蘋果史上自主程度 的一代A系列處理器,包括自研CPU,自研GPU,自研ISP,自研解碼器等,尤其是第一次采用了自己設計的GPU核心。
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